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pcb打样拼板公司:PCB高级编辑技巧大全
作者:万博  来源:万博manbetx官网  时间:2019-12-21 20:20  点击:

  启用放置坐标的方法如下:从主菜单中执行命令 Place/Coordinate ,也可以用元件放置工具栏中的 (Place Coordinate)图标按钮。

  进入放置坐标的状态后,鼠标将变成十字光标状,将鼠标移动到合管的位置,单击鼠标确定放置,如图1所示。

  ·在用鼠标放置坐标时按 Tab 键,将弹出 Coordinate (坐标指示属性)设置对线 所示。

  ·对已经在 PCB 板上放置好的坐标指示,直接双击该坐标指示也将弹出 Coordinate 属性设置对话框。

  ·Unit Style 下拉列表:用于设置坐标指示的放置方式。有 3 种放置方式,分别为 None (无单位)、 Normal (常用方式)和 Brackets (使用括号方式)。

  在电路板设计中,有时对元件或者电路板的物理距离要进行标注,以便以后的检查使用。

  进入放置距离标注的状态后,鼠标变成如图3所示的十字光标状。将鼠标移动到合适的位置,单击鼠标确定放置距离标注的起点位置。移动鼠标到合适位置再单击,确定放置距离标注的终点位置,完成距离标注的放置,如图 4所示。系统自动显示当前两点间的距离。

  ·在用鼠标放置距离标注时按 Tab 键,将弹出 Dimension (距离标注属性)设置对线 距离标注设置对话框

  ·对已经在 PCB 板上放置好的距离标注,直接双击也可以弹出距离标注属性设置对话框。

  ·Connect to Net 下拉列表:用于设置敷铜所连接到的网络,一般设计总将敷铜连接到信号地上。

  ·Pour Over Same Net 复选项:用于设置当敷铜所连接的网络和相同网络的导线相遇时,是否敷铜导线覆盖铜膜导线。

  ·Remove Dead Coper 复选项:用于设置是否在无法连接到指定网络的区域进行敷铜。

  设置好敷铜的属性后,鼠标变成十字光标表状,将鼠标移动到合适的位置,单击鼠标确定放置敷铜的起始位置。再移动鼠标到合适位置单击,确定所选敷铜范围的各个端点。

  必须保证的是,敷铜的区域必须为封闭的多边形状,比如电路板设计采用的是长方形电路板,是敷铜区域最好沿长方形的四个顶角选择敷铜区域,即选中整个电路板。

  敷铜区域选择好后,右击鼠标退出放置敷铜状态,系统自动运行敷铜并显示敷铜结果。

  在电路板设计中,为了让焊盘更坚固,防止机械制板时焊盘与导线之间断开,常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区,形状像泪滴,故常称做补泪滴( Teardrops )。

  ·All Vias 复选项:用于设置是否对所有 过孔 都进行补泪滴操作。

  ·Selected Objects Only 复选项:用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。

  电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法,即用接地的导线将某一网络包住,采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。

  1.选择需要包地的网络或者导线。从主菜单中执行命令 Edit/Select/Net ,光标将变成十字形状,移动光标一要进行包地的网络处单击,选中该网络。如果是元件没有定义网络,可以执行主菜单命令 Select/Connected Copper 选中要包地的导线.放置包地导线。从主菜单中执行命令 Tools/Outline Selected Objects 。系统自动对已经选中的网络或导线进行包地操作。包地操作前和操作后如图20 和图21 所示。

  3.对包地导线的删除。如果不再需要包地的导线,可以在主菜单中执行命令 Edit/Select/Connected Copper 。此时光标将变成十字形状,移动光标选中要删除的包地导线,按 Delect 键即可删除不需要的包地导线。

  有时在布好的印刷板上需要放置相应元件的文字( String )标注,或者电路注释及公司的产品标志等文字。

  放置文字的方法包括:执行主菜单命令 Place/String ,或单击元件放置工具栏中的 ( Place String )按钮。

  选中放置后,鼠标变成十字光标状,将鼠标移动到合适的位置,单击鼠标就可以放置文字。系统默认的文字是 String ,可以用以下的办法对其编辑。

  当导线从一个布线层穿透到另一个布线层时,就需要放置 过孔 ( Via ); 过孔 用于是同板层之间导线的连接。

  可以执行主菜单命令 Place/Via ,也可以单击元件放置工具栏中的 Place Via 按钮。

  进入放置 过孔 状态后,鼠标变成十字光标状,将鼠标移动到合适的位置,单击鼠标,就完成了 过孔 的放置。

  ● 在用鼠标放置 过孔 时按 Tab 键,将弹出 Via ( 过孔 属性)设置对线 过孔 属性设置对话框

  ● 对已经在 PCB 板上放置好的 过孔 ,直接双击,也可以弹出 过孔 属性设置对话框。 过孔 属性设置对话框中可以设置的项目有:

  Testpoint 复选项:用于设置 过孔 是否作为测试点,注意可以做测试点的只有位于顶层的和底层的 过孔 。

  Paste Mask Expansions 选项区域:用于设置助焊层属性。

  可以执行主菜单命令 Place/Fill ,也可以用元件放置工具栏中的 Place Fill 按钮。

  进入放置填充状态后,鼠标变成十字光标状,将鼠标移动到合适的位置拖动出一个矩形范围,完成矩形填充的放置。

  ● 在用鼠标放置填充的时候按 Tab 键,将弹出 Fill (矩形填充属性)设置对线 矩形填充属性设置

  ● 对已经在 PCB 板上放置好的矩形填充,直接双击也可以弹出矩形填充属性设置对话框。

  多层板中的两个重要概念是中间层( Mid-Layer )和内层( Intermal Plane )。其中中间层是用于布线的中间板层,该层所布的是导线。而内层是不用于布线的中间板层,主要用于做电源支或者地线层,由大块的铜膜所构成。

  Protel DXP 中提供了最多 16 个内层, 32 个中间层,供多层板设计的需要。在这里以常用的四层电路板为例,介绍多层电路板的设计过程。

  对于 4 层电路板,就是建立两层内层,分别用于电源层和地层。这样在 4 层板的顶层和低层不需要布置电源线和布置地线,所有电路元件的电源和地的连接将通过盲 过孔 的形式连接两层内层中的电源和地。

  内层的建立方法是:打开要设计的 PCB 电路板,进入 PCB 编辑状态。如图26 所示是一幅双面板的电路图,其中较粗的导线为地线 GND 。

  然后执行主菜单命令 Design/Layer Stack Manager… ,系统将弹出 Layer Stack Manager (板层管理器)对话框。

  内层设置完毕后,将重新删除以前的导线,方法是在主菜单下执行菜单命令 Tools/Un-Route/All ,将以前所有的导线.重新布置导线

  重新布线的方法是在主菜单下执行菜单命令 Auto Route/All 。 Protel 将对当前 PCB 板进行重新布线 多层板布线 中可以看出,原来 VCC 和 GND 的接点都不现用导线相连接,它们都使用 过孔 与两个内层相连接,表现在 PCB 图上为使用十字符号标注。

  再在 PCB 编辑界面下,右击鼠标,在弹出的快捷菜单中执行命令 Options/Show/ode… ,将弹出 Preferences (属性)设置对话框,并单击 Display 标签,将出现 Display 选项卡如图 7-32 所示。

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